ナビゲーションをスキップ

ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

トップページ > トピックス一覧 > 展示会情報 > Bondexpo 2016出展のお知らせ

コンテンツ開始

Bondexpo 2016出展のお知らせ

日時
2016年10月10日(月)〜10月13日(木)
09:00〜17:00
場所
Landesmesse Stuttgart GmbH, Germany
HALL9 No.9220

展示内容
自動車を中心とした周辺分野の製造工程における、接着剤、シール材、ソルダーペースト、2液混合型材料の高精度・微量塗布、接着、接合工程に貢献する日本の最先端ディスペンスシステムを一堂に展示・実演をいたします。

【新製品】 超高速・非接触ジェットディスペンサー「SuperJet」
【高精度】 PC制御画像認識付 卓上門型ロボット「350PC Smart」
【新技術】 モーノ式デジタル制御ディスペンサー「MOHNOMASTER」
【大好評】 放熱材料ディスペンスシステム「MPP-3」
【高精細】 全自動基板コーティングマシン「FCD1000」
【高品質】 全自動多目的ディスペンスマシン「FAD2500」

塗布工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
Bondexpo2016 の詳細ページ