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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

2016 セミコンジャパン 出展のお知らせ

日時
2016年12月14日(水)〜16日(金)
10:00〜17:00
場所
東京ビッグサイト 東2ホール ブースNo.2322

展示内容
パワーデバイス、MEMS、センサーなどの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、No.1総合ディスペンサーメーカーとして、最新のディスペンステクノロジーとFA技術でお応えいたします。
パーツを含め、手作業から半自動、大型の全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品を展示いたします。
「最新のディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を、デモ・実演を交えて展示いたします。
①【新製品】超高速・微小ジェットディスペンサー SuperJET
②【リニューアル】多方向・多点塗布装置 パラレルジェット
③ 汎用・多目的全自動塗布装置 FAD2500
④ 全自動コーティング装置 FCD1000
⑤ 歪みのあるワークへ精密塗布 画像認識付卓上型塗布ロボット 350PC Smart

その他、さらなる新技術・新製品も展示いたしますので、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、出展社セミナーを以下の内容で行います。最新のディスペンス技術動向や展示していない製品などもご紹介いたしますので、是非ご参加下さい。

<セミナー詳細>
開催日:12月16日(金)(最終日) 15:00〜15:50
場所:東京ビッグサイト 東4ホール セミナールーム
「スマホ、次世代自動車、IoT向け電子デバイスに、MUSASHIの最先端JETディスペンス技術」

セミコンジャパンの詳細ページ

事前登録はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。