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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

ネプコンジャパン出展のお知らせ

日時
2017年1月18日(水)〜20日(金)
10:00〜18:00 最終日のみ17:00
場所
東京ビッグサイト 東1ホール ブースNo.E4-002

展示内容
オートモーティブ、スマホ、ウェアラブル、IoTを中心としたパワーデバイス、MEMS、センサーなどの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、No.1総合ディスペンサーメーカーとして、最新のディスペンステクノロジーとFA技術でお応えいたします。
ソルダーペースト、放熱材料、グリース、UV、2液性硬化型材料、湿気硬化型材料等に対応した専用のディスペンスヘッドをはじめ、手作業から半自動、ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品を展示いたします。
「最新のディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を、デモ・実演を交えて展示いたします。
・全自動ハイエンドディスペンスマシン 「FAD5100」
・全自動多目的ディスペンスマシン 「FAD2500」
・全自動基板コーティングマシン 「FCD1000」
・【新製品】超高速・非接触ディスペンサー 「SUPERJET」
・【新製品】高性能モーノディスペンサー 「MOHNOMASTER」
・【新製品】インラインモーションユニット 「CROSSMASTER」
・ソルダーペースト対応 非接触ディスペンサー「SOLDERJET」
・レーザーはんだ付け装置 「DISPENSE LASER MASTER」
・高粘度放熱材料塗布システム 「SCREWMASTER」
・2液放熱材料塗布システム 「MEASURING MASTER」
・高速・多点塗布システム 「パラレルJET」
・3Dアライメント機能付 卓上型ロボット 「350PCSmart」

塗布工程に課題をお持ちの方は、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、出展社セミナーを以下の内容で行います。最新のディスペンス技術動向や新製品のご紹介いたしますので、是非ご参加下さい。

<セミナー詳細>
開催日:1月20日(金)(最終日) 13:40〜14:40
場所:東京ビッグサイト 東1ホール 特設セミナー会場
「スマホ、車載部品、IoTに、武蔵の最新ディスペンス技術」

ネプコンジャパンの詳細ページ

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なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。