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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

SEMICON Southeast Asia 2017 出展のお知らせ

日時
2017年4月25日(水)〜4月27日(金)
10:00〜17:00 (最終日のみ16:00まで)

場所
Spice Arena, Penang,Malaysia
Stand No.214

展示内容
ASEAN地域におけるスマートホン、ウエアラブル端末、自動車、センサーをはじめ、最先端分野の半導体、実装、製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合、コーティング工程に貢献する最先端のディスペンスシステムを展示・実演をいたします。
また、ダイボンディング工程において、圧倒的納入実績を誇るΣディスペンサーが、遂にフルモデルチェンジ! 新生SUPERΣCMⅢをASEAN地域に今回、初出品いたします。
ノズルから全自動装置までトータルソリューションを提案する武蔵エンジニアリングブースへ是非、ご来場下さい。

【ベストセラー】 全自動多目的ディスペンスマシン 「FAD2500」
【超コンパクト】 全自動コンパクトディスペンスマシン 「TAD1000M」
【インライン直交型ロボット】 「CROSSMASTER」
【ダイボンディング工程に圧倒的実績!】「SUPERΣCMⅢ」
【非接触ソルダーペースト塗布】 「SOLDERJET」
【非接触PUR塗布】 「HOTMELT SUPERJET」
【液状ガスケット(CIPG/FIPG)塗布】モーノ式ディスペンサー 「MOHNOMASTER」

ディスペンス工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
2017 SEMICON Southeast Asia の詳細ページ