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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

2018 インターネプコンジャパン出展のお知らせ

日時
2018年1月17日(水)〜19日(金)
10:00〜18:00 最終日のみ17:00
場所
東京ビッグサイト 東1ホール ブースNo.E4-002

展示内容
ADASをはじめ自動運転化技術の高度化、EV/PHV開発が進むオートモーティブ、5G通信への開発が進むスマホ・ウェアラブル端末、センサーを活用したIoTを中心としたパワーデバイス、MEMSなどの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、FA・ディスペンサーの総合メーカーとして、最先端の高精度ディスペンステクノロジーと塗布ノウハウで磨き上げたFA技術でお応えいたします。
ソルダーペースト、放熱材料、グリース、ろう材、フラックス、UV、2液性硬化型材料、湿気硬化型材料、CIPG/FIPG等に対応した専用のディスペンスヘッドをはじめ、手作業から半自動、ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品を展示いたします。
「最新のFA・ディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を、デモ・実演を交えて展示いたします。
・全自動 仮止め剤高速ディスペンスマシン 「FAD2500SA」
・全自動 多目的ディスペンスマシン 「FAD2500」
・全自動 基板コーティングマシン 「FCD1000」
・【新製品】超高速・非接触ディスペンサー 「SUPERJET」
・【新製品】3Dシールディスペンス 「HOTMELT SUPERJET」
・【新製品】高性能モーノディスペンサー 「MOHNOMASTER」
・【新製品】インラインモーションユニット 「CROSSMASTER」
・ソルダーペースト対応 非接触ディスペンサー「SOLDERJET」
・レーザーはんだ付け装置 「DISPENSE LASER MASTER」
・高粘度放熱材料塗布システム 「SCREWMASTER」
・2液放熱材料塗布システム 「MEASURING MASTER」
・高速・多点塗布システム 「パラレルJET」
・3Dアライメント機能付 卓上型ロボット 「350PCSmart」
・多関節塗布ロボット

塗布工程に課題をお持ちの方は、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、出展社セミナーを以下の内容で行います。最新のディスペンス技術動向や新製品のご紹介いたしますので、是非ご参加下さい。

<セミナー詳細>
開催日:1月19日(金)(最終日) 13:40〜14:40
場所:東京ビッグサイト 東-Aセミナー会場
(東2ホール内の出入口側面の階段を利用いただき、2階へお進み下さい。)
「スマホ、車載部品、IoTに、武蔵の最新ディスペンス技術」

ネプコンジャパンの詳細ページ

事前登録はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。