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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

Semicon Southeast Asia 2018 出展のお知らせ

日時
2018年5月22日(火)〜5月24日(木)
9:00〜17:00 初日
10:00〜17:00 2日目(最終日のみ16:00まで)

場所
Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)
Stand No.612

展示内容
ASEAN地域におけるスマートホン、ウエアラブル端末、自動車、センサーをはじめ、最先端分野の半導体、実装、製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合、コーティング工程に貢献する最先端のディスペンスシステムを展示・実演をいたします。

ノズルから全自動装置までトータルソリューションを提案する武蔵エンジニアリングブースへ是非、ご来場下さい。

【ベストセラー】 全自動多目的ディスペンスマシン 「FAD2500」
【インライン直交型ロボット】 「CROSSMASTER」
【非接触ソルダーペースト塗布】 「SOLDERJET」
【2液型熱伝導性ギャップ充填材料塗布システム】 「MPP-3」
【液状ガスケット(CIPG/FIPG)塗布】モーノ式ディスペンサー 「MOHNOMASTER」
【高精度スクリューディスペンサー】 「SCREWMASTER3」

ディスペンス工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
SEMICON Southeast Asia 2018 の詳細ページ