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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

セミコンジャパン出展のお知らせ

日時
2018年12月12日(水)〜14日(金)
10:00〜17:00
場所
東京ビッグサイト 東2ホール ブースNo.2402

展示内容
パワーデバイス、MEMS、センサーなどの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、No.1総合ディスペンサーメーカーとして、最新のディスペンステクノロジーとFA技術でお応えいたします。
パーツを含め、手作業から半自動、大型の全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品を展示いたします。
「最新のディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を、デモ・実演を交えて展示いたします。
①【新開発】新型 全自動ディスペンサー装置
②【ベストセラー】汎用・多目的全自動塗布装置 FAD2500
③【コンフォーマルコーティング】全自動コーティング装置 FCD1000
④【飛滴の最高峰】超高速・微小ジェットディスペンサー SuperJET
⑤【ソルダーペーストを飛翔】非接触ジェットディスペンサー SOLDER JET
⑥【個体差やパレット配列誤差を自動補正】3Dアライメント付 卓上型塗布ロボット 350PC Smart
⑦【放熱対策に抜群の実績】2液放熱接着剤塗布システム MPP-3

その他、さらなる新技術・新製品も展示いたしますので、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

セミコンジャパンの詳細ページ

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なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。