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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

2019 カーエレクトロニクス技術展出展のお知らせ

日時
2019年1月16日(水)〜18日(金)
10:00〜18:00 最終日のみ17:00
場所
東京ビッグサイト 東5ホール ブースNo.E43-17

展示内容
ADASをはじめ自動運転化技術の高度化、EV/PHV開発が進むオートモーティブ、5G通信への開発が進むスマホ・ウェアラブル端末、センサーを活用したIoTを中心としたパワーデバイス、MEMSなどの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、FA・ディスペンサーの総合メーカーとして、最先端の高精度ディスペンステクノロジーと塗布ノウハウで磨き上げたFA技術でお応えいたします。
ソルダーペースト、放熱材料、グリース、ろう材、フラックス、UV、2液性硬化型材料、湿気硬化型材料、CIPG/FIPG、PUR(反応性ホットメルト)等に対応した専用のディスペンスヘッドをはじめ、手作業から半自動、ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品を展示いたします。
単一構造の吐出ヘッドでは成し得ない「最新のFA・ディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を、デモ・実演を交えて展示いたします。
・全自動 コーティングマシン 「FCD1000」
・【超微量】超高速・非接触ディスペンサー 「SUPERJET」
・【ミスショット検知機能付き】高速・非接触ディスペンサー 「AEROJET」
・【新提案】インラインモーションユニット 「CROSSMASTER」
・【新提案】品種の違うネジにもフレキシブルに対応 「ネジ締めロボット」
・【新提案】2液放熱材料塗布システム 「MEASURING MASTER MPP-3」
・【2液用デュアルヘッド対応】高性能モーノディスペンサー 「MOHNOMASTER」
・【各社対応】高速・多点塗布システム 「ArmJET」
・3Dアライメント機能付 卓上型ロボット 「350PCSmart」
・【材料充填効率化】簡易充填システム「FILLING MATE」
・【材料充填後の簡易脱泡】遠心脱泡システム「AWATRON3」

塗布工程に課題をお持ちの方は、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、出展社セミナーを以下の内容で行います。最新のディスペンス技術動向や新製品のご紹介いたしますので、是非ご参加下さい。

<セミナー詳細>
開催日:1月18日(金)(最終日) 13:40〜14:40
場所:東京ビッグサイト 東2ホール 東-Aセミナー会場
(東2ホール内の出入口側面の階段を利用いただき、2階へお進み下さい。)
「車載部品・スマホ・IoTに、武蔵の最新ディスペンス技術」

<併催展出展のお知らせ>
当社はインターネプコンジャパン(東1ホール 小間No.E4-002)にも出展しております。
是非、両ブースへ足をお運びください。

カーエレクトロニクス技術展の詳細ページ

事前登録はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。