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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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リードフレームへのダイボンディング

リードフレームへのダイボンディング

ダイボンディング工程で圧倒的実績。

電子デバイスの多品種生産において、リードフレームや基板に半導体チップを実装するダイボンディングの工程においても、様々な形状やサイズのチップに対応しなければなりません。塗布量の安定は勿論の事、品種変更の段取り変えをいかに短時間で行えるかも、近年の工程において必要とされています。



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