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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

2014 セミコン ジャパン 出展のお知らせ

日時
2014年12月3日(水)〜12月5日(金)
10:00〜17:00

場所
東京ビッグサイト 東1ホール 小間No.1195

展示内容
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、半導体デバイスのアンダーフィル工程や封止工程などに対応した全自動装置や、ソルダーペーストの非接触塗布や基板コーティングシステム、高粘度放熱グリースの塗布システムなど、半導体デバイス製造向け装置のみならず、様々な工程に対応した「最先端のディスペンスシステム」を提案いたします。

その他、さらなる新技術・新製品も展示いたしますので、塗布工程についてご検討の方は、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、以下の内容で出展者セミナーを行いますので、ご興味のある方は当日直接セミナー会場にお越しいただくか 、お電話または以下の弊社HP問合せフォームよりお問合せ下さい。

お問い合わせ・事前のご聴講の予約はこちら

<セミナー日時>
12月5日(金)(最終日) 14:40-15:30
東4ホール セミナールーム
「スマホ、ウェアラブル等半導体デバイスに武蔵の最新JETディスペンス技術」


2014 セミコン ジャパンの詳細ページ

事前入場登録はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。