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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

SMT Hybrid Packaging 2016 出展のお知らせ

日時
2016年4月26日(火)〜4月28日(木)
09:00〜17:00
場所
Exhibition Centre Nuremberg Messe, Germany HALL7 No.7-245

展示内容
半導体・実装分野ならびに周辺分野の製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合工程に貢献する最先端のFAディスペンスシステムを展示・実演をいたします。

塗布工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
SMT Hybrid Packaging 2016 の詳細ページ