接着・接合 EXPO 大阪展 出展のお知らせ
- カテゴリ
-
展示会
- タグ
-
武蔵エンジニアリング株式会社
接着・接合EXPO 大阪展 出展のお知らせ
開催日時 ：2026年5月13日(水)～5月15日(金) 10:00～17:00
場所 ：インテックス大阪
小間位置 ： 4号館 K8-48
展示会サイト： こちら
・主な出展製品
1. ソルダーペースト ジェットディスペンサー「 HYPER SOLDERJETⓇ 」
2. 全自動ハイエンドディスペンサーマシン「 FAD5700L 」
3. 全機能デジタルコントロールディスペンサー「 SuperΣCMⅣ Pro 」
4. 液体・粉体の調合工程を自動化。「調合システム」
その他にも新製品を含めた、研究開発から製造まで様々な液体材料に適した製品を多数展示いたします。
ぜひ、当社ブースにお立ち寄りいただき、塗布テスト・カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には 事前登録 が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。