ディスペンスソリューション
基板実装後工程

近年、実装（SMT）業界は、5GやIoT、自動運転などの技術革新に伴い、高密度化・高性能化が進む中、環境対応や生産効率の向上が求められています。
MUSASHIの製品群は、実装工程において、接着剤やソルダーペーストの精密塗布をはじめ、豊富なディスペンサーラインナップにより、多くのプロセスで導入されています。生産性の向上と安定した品質を実現するだけでなく、材料の無駄を削減し、コスト削減や環境負荷軽減に貢献しています。