高性能ゲーミングPCのCPU放熱に、液体金属の採用が進む
case studuies液体金属塗布
課題
- バルブ方式やハケ塗りでは、表面張力の高い液体金属を面塗布するのが、難しく、均一な成膜を作ることができない。
- 品種毎に厚みを変えたいが、調整が難しい。
- 液体金属の密封方法を探している。
施策
- 非接触ディスペンサーを導入。
- シール剤の線引き塗布でダム形成を実施。
効果
- 非接触ディスペンスにより、塗布形状が安定した。（下記動画の左側、参照）
- Jetディスペンサーのパラメータ変更で、膜厚変更ができるようになった。
- ダム形成により、液体金属の密封を実現。（下記動画の右側、参照）
PROPOSED PRODUCTS提案製品
OTHER CASES
その他事例
スクリューキャップチューブ、コニカルチューブやバイアルビンへの薬液充填、キャップ開閉作業の半自動化を提案。
次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術を支える熱管理ソリューション。
スピードが速い、ワークとの接触事故がない、下・横・斜めから塗布できる。
実装基板（PCB）を保護するコンフォーマルコーティング。
個々のワークに異なる歪みや反りがあっても、パレット内でワークが位置ズレしても問題なし。
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