ディスペンサー(ディスペンスシステム)は、私たちの身の回りにある多くの製品の製造プロセスで使われています。
ここでは、最近注目されている塗布アプリケーションや、武蔵エンジニアリングのディスペンサーをご導入いただいたことで、生産現場で困っていた課題を解決した事例などをご紹介します。
武蔵のディスペンサーで手作業塗布工程を改善します。
手作業用ディスペンサーに求められる「使いやすさ」「汎用性」「低コスト」を実現。簡単操作で誰でも使いやすく、さまざまな用途に対応する汎用性を持ちます。さらに、低コストで導入が可能で、手軽に業務効率の向上を実現します。
自動車業界での採用事例を交えた、精密なスプレー塗布のメリットをご紹介。マスキングレスのスプレー塗布で生産性UPを実現します。
分析における秤量結果の自動記録は、作業者手入力に伴う、結果の入力ミスを排除します。
また、データの信ぴょう性を向上させます。トレーサビリティー管理が問われるなかで、データ管理の自動採取・管理が可能になります。
分析検体の定容作業は、多くはメスフラスコに充填させます。その際に、ピペットで何往復も充填作業を行うことが多く、手に負担がかかってしまいます。
また、標線までの充填に対し、作業者によって変動してしまったり、作業者のスキルによって、ばらつきが出てしまいます。
装置による自動化により、大量充填と標線自動停止機能による安定したメスアップが可能です。
材料品質保証の一環で、様々な成分分析が行われています。
検査装置に検体をセットする際は、さまざまな希釈液や添加剤を検体に混合させ、分析に適切な状態にする必要があります。しかし、その分注作業は人手がほとんどです。特にppmオーダーの出力結果が必要なときは、作業者の検体製作スキルで結果が変動してしまいます。
スクリューキャップチューブ、コニカルチューブやバイアルビンへの薬液充填、キャップ開閉作業の半自動化を提案。
1台の卓上型ロボットで薬液充填、キャップ開閉を実現。
高性能ゲーミングPCのCPU放熱に、液体金属の採用が進む。
非接触Jetディスペンスで高速・安定塗布を実現。
次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術を支える熱管理ソリューション。
そこでは、ますます熱伝導率の高い放熱材料の高精度塗布が求められています。
スピードが速い、ワークとの接触事故がない、下・横・斜めから塗布できる。
接触式では困難な多くのメリットがあり、導入事例が増えています。
実装基板(PCB)を保護するコンフォーマルコーティング。
手作業によるハケ塗りから、半自動や全自動の塗布装置への変更で、品質UP、生産性UP、環境改善を実現しています。
個々のワークに異なる歪みや反りがあっても、パレット内でワークが位置ズレしても問題なし。
ディスペンスマシンが自動センシングし、最適な塗布を実行します。