スピードが速い、ワークとの接触事故がない、下・横・斜めから塗布できる
Case study非接触Jetディスペンス
課題
- 自動機搭載のエアパルス方式ディスペンサーで、電子部品へのエポキシ樹脂の点塗布を実施しているが、ワークの高さが組立公差の範囲で変動し、その影響で塗布量が増減してしまう（課題①）。
- 半導体チップのワイヤ保護を、自動機搭載のエアパルス方式ディスペンサーで実施しているが、ノズルとワイヤの接触が心配で、装置スピードを上げられない（課題②）。
- 大型車載部品へのグリース塗布を下からバルブで実施しているが、上手くコントロールできず、必要量の3倍程度塗布している（課題③）。
施策
- エアパルス方式ディスペンサーから非接触JETディスペンサーに切替えを実施。
効果
- ワーク高さに影響せず、定量塗布を実現した。
- ノズルをワークに近づけるためのZ軸動作が不要となり、タクト短縮を実現。ノズルとワークの干渉懸念も払しょくした。
- ワーク下部から上への非接触塗布にて、必要量の塗布に成功。液剤使用量を削減できた。
PROPOSED PRODUCTS
提案製品
OTHER CASES
その他事例
スクリューキャップチューブ、コニカルチューブやバイアルビンへの薬液充填、キャップ開閉作業の半自動化を提案。
高性能ゲーミングPCのCPU放熱に、液体金属の採用が進む。非接触Jetディスペンスで高速・安定塗布を実現。
次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術を支える熱管理ソリューション。
実装基板（PCB）を保護するコンフォーマルコーティング。
個々のワークに異なる歪みや反りがあっても、パレット内でワークが位置ズレしても問題なし。
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