Case study非接触Jetディスペンス


課題

  • 自動機搭載のエアパルス方式ディスペンサーで、電子部品へのエポキシ樹脂の点塗布を実施しているが、ワークの高さが組立公差の範囲で変動し、その影響で塗布量が増減してしまう(課題①)。
  • 半導体チップのワイヤ保護を、自動機搭載のエアパルス方式ディスペンサーで実施しているが、ノズルとワイヤの接触が心配で、装置スピードを上げられない(課題②)。
  • 大型車載部品へのグリース塗布を下からバルブで実施しているが、上手くコントロールできず、必要量の3倍程度塗布している(課題③)。

施策

  • エアパルス方式ディスペンサーから非接触JETディスペンサーに切替えを実施。

効果

  • ワーク高さに影響せず、定量塗布を実現した。
  • ノズルをワークに近づけるためのZ軸動作が不要となり、タクト短縮を実現。ノズルとワークの干渉懸念も払しょくした。
  • ワーク下部から上への非接触塗布にて、必要量の塗布に成功。液剤使用量を削減できた。

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