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分析前処理用分注・希釈システム
高性能ゲーミングPCのCPU放熱に、液体金属の採用が進む。非接触Jetディスペンスで高速・安定塗布を実現。
次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術を支える熱管理ソリューション。
スピードが速い、ワークとの接触事故がない、下・横・斜めから塗布できる。
実装基板(PCB)を保護するコンフォーマルコーティング。
個々のワークに異なる歪みや反りがあっても、パレット内でワークが位置ズレしても問題なし。
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