次世代パワー半導体、5G、IoTなどの新技術を支える熱管理ソリューション
Case study1液／2液放熱材料塗布
課題
- 2液放熱ギャップフィラー塗布でモーノ方式ディスペンサーを使用しているが、
摩耗のため、2カ月に一度、ローターとステータを交換する必要があり、ランニングコストが高い（課題①）。 - また、1g／shot以下の少量塗布では塗布精度が悪く、定量塗布が難しい（課題②）。
- 800,0000mPa・s以上の高粘度1液放熱材料を使う予定だが、どんなディスペンサーが最適なのかわからない（課題③）。
施策
- モーノ方式ディスペンサーから、ギャップフィラー専用のプランジャポンプ方式ディスペンサーに変更。
- 高粘度1液放熱材料には、スクリュー方式ディスペンサーを導入。
効果
- 消耗パーツが少ないプランジャポンプ方式への変更により、オーバーホールのサイクルが2カ月から6カ月へと1/3に減少した。
- プランジャポンプ方式により、0.5g／shotでも定量塗布を達成した。
- 高粘度の1液放熱材料に対し、スクリュー方式ディスペンサーを提案し、塗布要求を達成した。
PROPOSED PRODUCTS
提案製品
OTHER CASES
その他事例
スクリューキャップチューブ、コニカルチューブやバイアルビンへの薬液充填、キャップ開閉作業の半自動化を提案。
高性能ゲーミングPCのCPU放熱に、液体金属の採用が進む。非接触Jetディスペンスで高速・安定塗布を実現。
スピードが速い、ワークとの接触事故がない、下・横・斜めから塗布できる。
実装基板（PCB）を保護するコンフォーマルコーティング。
個々のワークに異なる歪みや反りがあっても、パレット内でワークが位置ズレしても問題なし。
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