接着・接合EXPO 大阪展 出展のお知らせ
開催日時 ：2025年5月14日(水)～5月16日(金) 10:00～17:00
場所 ：インテックス大阪
小間位置 ： 4号館 19-42
展示会サイト： こちら
・主な出展製品
1. 超微小・非接触ジェットディスペンサー「 HyperJet2 」
2. 全自動 高生産性ディスペンスマシン「 FAD2500W 」
3. 全機能デジタルコントロールディスペンサー「 SuperΣCMⅣ 」
その他にも多数の新製品を含めた、研究開発から製造まで電子部品、自動車業界向けに様々な液体材料に適した製品を多数展示いたします。
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、塗布テスト・カスタマイズ等、何でもご相談ください。
また、会期中の以下の日程にて、セミナーに参加いたします。
「Next Tech STAGE 出展社による新技術紹介」
※展示会の事前登録とは別に、上記ページにて申し込みが必要になります。
・セミナー開催日時
2025年5月16日(金) 13:30～14:15
・セミナー開催場所
Next Tech STAGE セミナー会場：インテックス大阪 5号館
・要旨
SDGsに関係するディスペンス技術と液体材料について
ご来場には 事前登録 が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
