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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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実装基板へのクリーム半田塗布

実装基板へのクリーム半田塗布

実装基板への半田塗布はスクリーン印刷方式が主流でしたが、実装工程の変化からスクリーン印刷方式では対応出来ないケースが多くなってきています。クリーム半田を定量的に吐出させる為に、クリーム半田の改良と共に、対応可能なディスペンサの改良も進められてきています。










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