ナビゲーションをスキップ

ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

トップページ > アプリケーション事例 > 液剤別 > 導電性ペースト > 基板への導電性ペースト塗布

コンテンツ開始

基板への導電性ペースト塗布

基板への導電性ペースト塗布

高速!微小!高い着弾位置精度を実現。

銀ペーストやクリームはんだなどの導電性の液体材料の塗布には、基板と電子部品を導通させて接合する目的があります。主にスマートフォンやPC、ウェアラブル機器などに用いられる電子機器の導電性接着剤として採用されています。従来からの鉛フリーはんだと比較して、プロセス上高温を用いる必要がなく、信頼性にも優れるため市場からのニーズが高まっています。電子機器の小型化・高性能化に伴い、精密塗布の要求もより微細化が進んでいます。そうした要求にお応えするため、当社では新型の非接触式ディスペンサーをリリースいたしました。






【製造工程の全自動化をご検討のお客様】
・全自動塗布装置のページ(日本語)はこちら
・全自動塗布装置のページ(英語)はこちら
・全自動塗布装置のページ(中国語)はこちら
・全自動塗布装置のページ(台湾語)はこちら
・全自動塗布装置のページ(韓国語)はこちら

【製造工程の半自動化をご検討のお客様】
・卓上型および直交型ロボットのページ(日本語)は、こちら
・卓上型および直交型ロボットのページ(英語)は、こちら
・卓上型および直交型ロボットのページ(中国語)は、こちら
・卓上型および直交型ロボットのページ(台湾語)は、こちら
・卓上型および直交型ロボットのページ(韓国語)は、こちら


【国内のお客様】
・機器導入のご検討やお問い合わせは、こちら
・国内営業ならびにテクニカルサポート対応拠点のご確認は、こちら

【海外のお客様】
・機器導入のご検討やお問い合わせ(英語)は、こちら
・機器導入のご検討やお問い合わせ(中国語)は、こちら
・機器導入のご検討やお問い合わせ(台湾語)は、こちら
・機器導入のご検討やお問い合わせ(韓国語)は、こちら

・海外営業拠点ならびにテクニカルサポート対応拠点のご確認は、こちら


最寄りの営業拠点が、ご不明の場合は、お問い合わせフォームへご依頼ください。
担当の営業拠点または、代理店よりご連絡をお入れいたします。

どうぞお気軽にご相談ください。

単一の吐出機構だけでは解決できない課題を、ノズルから様々な吐出方式のディスペンサー、卓上型ロボット、直交ロボット、全自動塗布装置まで、FA・ディスペンサー総合メーカーの武蔵が、お客様と共に解決へ向け、最適な機器のご提案をいたします。