2023年1月25日(水)～27日(金)に開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装技術に
関する総合展示会「ネプコン ジャパン」に出展いたします。

展示会名：	第37回 インターネプコンジャパン
会期日程：	2023年 1月 25日 (水) ～ 27日 (金)
会期時間：	10:00 ～ 17:00
会場：	東京ビッグサイト
ブース番号：	東1ホール 7 - 26

講演タイトル

液体を思いのままに操る！
モノづくりを変えるディスペンス・ハイテクの最先端

講演内容

モノづくりの「知られざるキーテクノロジー」と呼ばれてきた「液体を形にする精密制御技術」。 これまでのディスペンス技術の変遷からそのポテンシャルを紐解くとともに、低炭素社会に貢献する技術として、将来のモノづくりを変えていく当社の取り組みをご紹介いたします。

出展製品

新製品・新アプリケーションを多数展示します。
展示製品の詳細は、下記リンクか製品画像からご覧ください。

・【新提案】液体金属の飛翔塗布「Super Jet2」
　⇒液体金属のアプリケーションページは、こちら。

・【新提案】大流量・高速のシンタリングペースト薄膜塗布「MSD3-HF」
・車載基板への局所&ワイドコーティング「FCD1000」
・電子基板へのソルダーペーストの高速・非接触塗布「Super Hi Jet」
・高粘度材料の高速・非接触塗布「Aero Jet」
・ECUへの液状ガスケット塗布「MOHNO MASTER」
・2液放熱材料塗布「MPP-3-GF-MINI」
・2液材料の精密塗布「DUAL MPP-1」
・ベストセラー機種「ML-5000XII」の新世代デジタルディスペンサー「ML-6000XPro」
・はんだやAgペーストが詰まらず、微小塗布が可能「DSHN」