ナビゲーションをスキップ

ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

トップページ > トピックス一覧 > 展示会情報 > Nepcon South China 2018出展のお知らせ

コンテンツ開始

Nepcon South China 2018出展のお知らせ

日時
2018年8月28日(火)〜8月30日(木)
28日(火) 10:00-17:00
29日(水) 9:30-17:00
30日(木) 9:30-16:30

場所
Shenzhen Convention and Exhibition Center Hall 1 Stand No.1N-40

展示内容
スマートホン、ウエアラブル端末、自動車、センサーをはじめ、あらゆる分野の製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合工程に貢献する最先端のディスペンスシステムを展示・実演をいたします。
ノズルから全自動装置までトータルソリューションを提案する武蔵エンジニアリングブースへ是非、ご来場下さい。

【ベストセラー】 全自動多目的ディスペンスマシン 「FAD2500」
【コンフォーマルコーティング】全自動基板コーティングマシン 「FCD1000」
【インライン直交型ロボット】 「CROSSMASTER」
【超高速JETディスペンサー】 「SUPERJET」
【非接触ソルダーペースト塗布】 「SOLDERJET」
【非接触PUR塗布】 「HOTMELT SUPERJET」
【2液性材料対応・モーノディスペンサー】 「MOHNOMASTER」
【カメラモジュールに最適】 「SHOTMASTER SXシリーズ(回転サーチ仕様)」
【PC制御画像認識機能付卓上ロボット】 「350PCSmart」
【エアパルス式ディスペンサーの最高峰】 「SUPERΣCMⅢ」

ディスペンス工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
2018 Nepcon South Chinaの詳細ページ