お知らせ
- 2024/07/03
- お知らせ人とくるまのテクノロジー展 名古屋 出展のお知らせ
- 開催日時 ：2024年7月17日(水)～7月19日(金) 10:00～17:00
場所 ：Aichi Sky Expo
小間位置 ：ホールF 154
展示会サイト：こちら
・主な出展製品
1. 次世代アンダーフィル全自動ディスペンサー装置「 FAD5700」
2. 2液混合材料の精密・大容量塗布に！「DUAL MPP-5-M-GF-MINI」
3. 超高速・高出力を両立「非接触Jetディスペンサー SuperJet3 」
4.ECUへの大流量液状ガスケット塗布「MOHNO MASTER V3」
5.均一に、広範囲に成膜塗布「 コーティングバルブ CV-15」
その他にも多数の新製品を含めた、自動車・電子部品・熱対策向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/06/21
- お知らせ武蔵深圳 事業所名変更のお知らせ
- 平素は格別のお引き立てを賜り厚くお礼申し上げます。
この度、弊社の深圳における事業所名が変更となります。詳細は下記の通りです。
変更前：
武蔵高科技（香港）有限公司 深圳代表处
MUSASHI ENGINEERING HONG KONG LIMITED SHENZHEN OFFICE
変更後：
武藏（上海）电子科技有限公司深圳分公司
MUSASHI ENGINEERING SHANGHAI LTD SHENZHEN SUBSIDIARY COMPANY
この変更は、弊社のビジネス拡大とサービスの向上を目指してのものです。
今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。
- 2024/06/19
- お知らせロボットテクノロジージャパン展 出展のお知らせ
- 開催日時 ：2024年7月4日(木)～7月6日(土) 10:00～17:00※最終日は16:00まで。
場所 ：Aichi Sky Expo
小間位置 ：ホールD D39
展示会サイト：こちら
・主な出展製品
1. 無停止でアライメント・高さ計測「PC制御画像認識機能付 卓上型ロボット 350PCSmart」
2. 2種類のネジを１ドライバーでネジ締め可能！「高精度・高速卓上型ネジ締めロボット」
3. 簡単なティーチングを実現「バリ取りロボット」
4. 卓上ロボットを用いた自動生産！「多関節＋卓上ロボット」
その他にも多数の新製品を含めた、研究・開発から製造までロボットアプリケーションを多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/06/13
- お知らせ「MuCAD BOOK」ソフトウェアアップデートのお知らせ
- 平素は弊社WEBサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「ダウンロード」コンテンツの「MuCAD BOOK」について、下記の通りアップデートを実施いたしました。
お持ちのソフトウェアが最新バージョンと異なる場合は、最新バージョンをインストールのうえご使用ください。
アップデート開始日：2024年6月13日
アップデート内容 ：ソフトのバグの修正をしました。
最新バージョン ：VER.1.1.1
- 2024/06/12
- お知らせファーマーラボEXPO展 出展のお知らせ
ファーマーラボEXPO 2024に出展をいたします。
・開催日時
2024年6月26日(水)～6月28日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
東6ホール 42-1
・主な出展製品
1. 任意の指定倍率に自動希釈!「分析前処理用分注・稀釈システム」
2. チューブへの充填&キャッピングを自動化！「薬液充填&キャッピングシステム」
3. 簡単セッティングで、標線まで自動充填！「自動メスアップシステム」
4. スポット毎に薬液の種類および分注量を変更可能！「高速・非接触試薬スポッティングシステム 8連式JET SPOTTER」
その他にも多数の新製品を含めた、研究・開発から製造まで医薬・バイオ業界向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/06/03
- お知らせ製品解説動画 更新のお知らせ
- いつもWebサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、以下の4つの製品について、
詳細な製品のご紹介を目的とした「製品解説動画」を新たに追加いたしました。
1. 全機能デジタルコントロールディスペンサー SuperΣCMⅣ
最新技術を駆使した、精密なデジタルコントロールが可能なディスペンサー。操作性と機能性を兼ね備え、あらゆる生産現場でのニーズに応えます。
2. 無溶剤コーティング材対応2流体スプレーバルブ SSV
環境に優しく、効率的なコーティングを実現。中～高粘度材料に特化した設計で、均一かつ細やかなスプレーが可能です。
3. 無溶剤コーティング材対応2流体スプレーバルブ FSV
独自のワンタッチ切替構造により、塗布形状を調整可能。さまざまなコーティング条件に柔軟に対応し、高品質な仕上がりに。
4. コーティングバルブ CV-15
従来機から大きく進化を遂げたコーティングバルブ。広範囲に均一かつ精密なコーティングを求められる作業に最適です。
動画では、各製品の特長や新機能、さらには実際の運用例まで、わかりやすく解説しています。
製品選定の際や、使用方法の理解を深めたいときなど、ぜひご活用ください。
- 2024/05/28
- お知らせJISSO PROTEC展 出展およびセミナー参加のお知らせ
JISSO PROTEC展に出展をいたします。
・開催日時
2024年6月12日(水)～6月14日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
東4ホール 小間No. 4C-30
・主な出展製品
1. 次世代アンダーフィル全自動ディスペンサー装置「 FAD5700 」
2. 全自動基板コーティング装置「 FCD1200 」
3. コーティングバルブ「 CV-15 」
4. 無溶剤コーティング材対応スプレーバルブ「 SSV 」
その他にも新製品を展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもご相談ください。
また、会期中の以下の日程にて、2つのセミナーに参加いたします。
「PROTECセミナー」
・セミナー開催日時
2024年6月12日(水) 11:45～12:30
・セミナー開催場所
セミナー会場H
・要旨
大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介
「出展社(NPI)セミナー」
・セミナー開催日時
2024年6月14日(金) 11:40～12:00
・セミナー開催場所
セミナー会場D
・要旨
大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/05/22
- お知らせFOOMA JAPAN展 出展のお知らせ
FOOMA JAPAN 2024に出展をいたします。
・開催日時
2024年6月4日(火)～6月7日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
東5M-51
・主な出展製品
1. 複雑な形状を自動で作成可能MUSASHIの塗布技術で未来を描く。「 3Dフードプリンター」
2. チョコレートを飛ばして積み上げ！高さ自由自在！「3DJETオーナメント造形システム」
3. べっ甲飴で思い通りの絵が描ける！「べっ甲飴造形システム」
4. 調味料の小分け＆秤量。「粉体充填＆秤量システム」
その他にも多数の新製品を含めた、研究・開発から製造まで食品業界向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/05/08
- お知らせ2024 人とくるまのテクノロジー展 横浜 出展のお知らせ
人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMAに出展をいたします。
・開催日時
2024年5月22日(水)～5月24日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ9:00～16:00まで)
・場所
パシフィコ横浜
・小間位置
ブースNo.467
・主な出展製品
1. 次世代アンダーフィル全自動ディスペンサー装置「 FAD5700 」
2. 2液混合材料の精密・大容量塗布に！「DUAL MPP-5-M-GF-MINI」
3. 超高速・高出力を両立「非接触Jetディスペンサー SuperJet3 」
4. ECUへの液状ガスケット塗布「MOHNO MASTERV2」
5. 均一に、広範囲に成膜塗布「 コーティングバルブ CV-15 」
その他にも多数の新製品を含めた、自動車、電子部品、熱対策向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/05/01
- お知らせ健康経営優良法人2024に認定されました
- いつも弊社Webサイトをご覧いただき誠にありがとうございます。
当社は従業員などの健康に配慮した経営を実践している企業として、 健康経営優良法人2024（中小規模法人部門）に認定されました。
今後も社員一人ひとりが心身ともに健康で働きやすい環境を整備し、健全な企業経営を目指していきます。
※「健康経営優良法人認定制度」とは
健康経営優良法人認定制度とは、特に優良な健康経営を実践している大企業や中小企業等の法人を「見える化」することで、
従業員や求職者、関係企業や金融機関などから社会的な評価を受けることができる環境を整備することを目的に、
日本健康会議が認定する顕彰制度です。（経済産業省 公式サイトより抜粋）
- 2024/04/24
- お知らせ接着・接合 EXPO [大阪]展 出展およびセミナー参加のお知らせ
接着・接合 EXPO [大阪]展に出展をいたします。
・開催日時
2024年5月8日(水)～5月10日(金) 10:00～17:00
・場所
インテックス大阪
・小間位置
2号館 小間No. 1-24
・主な出展製品
1. 多目的全自動ディスペンサー装置「 FAD2500SD 」
2. 超高速・高出力を両立「 SuperJet3 」
3. 2液材料の精密塗布「 DUAL MPP-1 」
4. 業界に先駆け、環境対策機能を搭載「 SuperΣCMⅣ 」
5. 無溶剤コーティング材対応スプレーバルブ「 SSV 」
その他にも多数の初公開の新製品を展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもご相談ください。
また、会期中の以下の日程にて「出展社による新技術紹介セミナー」に参加いたします。
・セミナー開催日時
2024年5月10日(金) 14:00～14:45
・セミナー開催場所
4号館会場内セミナー会場
・要旨
ディスペンス技術が可能にする、材料ロスの削減や、省エネルギー化についてご紹介いたします。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
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- 2024/04/18
- お知らせ外国語サイトURL変更のお知らせ
- いつも弊社Webサイトをご覧いただき誠にありがとうございます。
この度、下記対象言語サイトについて、サイト利便性向上のためURLを一新いたしました。
ブラウザのブックマークやお気に入りなどに登録していただいているお客様は、
お手数をおかけいたしますが再度ご登録をお願いいたします。
対象言語サイト：
英語、簡体字、繁体字、韓国語、ドイツ語、フランス語、タイ語、ベトナム語、インドネシア語
変更日：
2024年4月17日より
これからも皆さまのお役に立てるような情報を発信して参りますので、
今後ともご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
- 2024/03/27
- お知らせ名古屋機械要素技術展 出展のお知らせ
名古屋機械要素技術展に出展をいたします。
・開催日時
2024年4月10日(水)～4月12日(金) 10:00～17:00
・場所
ポートメッセなごや
・小間位置
第1展示館 小間No. 13-11
・主な出展製品
1. 無溶剤コーティング／グリース噴霧「2流体スプレーバルブ SSV 」
2. ネジ締め動作の"高速タクト"を実現。「卓上型ネジ締めロボット」
3. ECUへの液状ガスケット塗布「MOHNO MASTERV2」
4. インライン用直交型汎用ロボット「CROSSMASTER RX」
5. Lサイズ基板対応。基板への局所＆ワイドコーティング「FCD1200 」
その他にも多数の新提案を含め、製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/03/06
- お知らせprodutronica China 出展のお知らせ
produtronica China展に出展をいたします。
・開催日時
2024年3月20日(水)～3月22日(金) 9:00～17:00 最終日のみ16:00
・場所
Shanghai New International Expo Centre
・小間位置
Hall E6 小間No.6102
・主な出展製品
1. 超高速・高出力を両立。「超高速・非接触ジェットディスペンサー SuperJet3」
2. 2液混合材料の精密・大容量塗布に！「DUAL MPP-5-M-GF-MINI」
3. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNO MASTER V3」
4. 無溶剤コーティング材対応スプレーバルブ「 SSV 」
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場につきましてはこちらをご確認ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/02/29
- お知らせファーマラボEXPO 大阪 出展のお知らせ
ファーマラボEXPO 大阪展に出展をいたします。
・開催日時
2024年3月13日(水)～3月15日(金) 10:00～17:00
・場所
インテックス大阪
・小間位置
5号館 小間No. 13-22
・主な出展製品
1. 任意の指定倍率に自動希釈「分析前処理用分注・稀釈システム」
2. チューブへの充填&キャッピングを自動化！「薬液充填&キャッピングシステム」
3. 簡単セッティングで、標線まで自動充填。！「自動メスアップシステム」
4. べっ甲飴で思い通りの絵が描ける！「べっ甲飴造形システム」
その他にも初公開の新製品を展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2024/01/10
- お知らせネプコンジャパン展 出展およびセミナー参加のお知らせ
ネプコンジャパン展に出展をいたします。
・開催日時
2024年1月24日(水)～1月26日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
東2ホール 小間No. E-12-26
・主な出展製品
1. 次世代アンダーフィル全自動ディスペンサー装置「 FAD5700 」
2. 塗布検査装置「 FIS1000 」
3. 全自動基板コーティング装置「 FCD1200 」
4. コーティングバルブ「 CV-15 」
5. 無溶剤コーティング材対応スプレーバルブ「 SSV 」
その他にも多数の初公開の新製品を展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもご相談ください。
また、会期中の以下の日程にて「新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～」に参加いたします。
・セミナー開催日時
2024年1月26日(金) 11:00～11:30
・セミナー開催場所
東３ホール 「新製品・新技術セミナー～New Tech Trend～ 会場（諸室）」
・要旨
液体材料ロスの削減、塗布工程の効率化・省人化に貢献する、武蔵エンジニアリングの新製品を初公開いたします。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/11/29
- お知らせセミコンジャパン展 出展のお知らせ
セミコンジャパン展に出展をいたします。
・開催日時
2023年12月13日(水)～12月15(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
東2ホール 小間No. 2209
・主な出展製品
1. 次世代アンダーフィル全自動ディスペンサー装置「FAD5700」
2. アンダーフィルにおける塗布形状検査「FIS1000」
3. パワーモジュールへのポリイミドの非接触塗布「FAD2500SD」
4. 無溶剤コーティング／グリース噴霧「2流体スプレーバルブ SSV 」
その他にも多数の新提案を含め、製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/11/20
- お知らせ「MuCAD BOOK」ソフトウェアアップデートのお知らせ
- 平素は弊社WEBサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「ダウンロード」コンテンツの「MuCAD BOOK」について、下記の通りアップデートを実施いたしました。
お持ちのソフトウェアが最新バージョンと異なる場合は、最新バージョンをインストールのうえご使用ください。
アップデート開始日：2023年11月20日
アップデート内容 ：新製品SUPER ΣCMⅣに対応しました。
最新バージョン ：VER.1.1.0
- 2023/11/20
- お知らせ「新製品」【全機能デジタルコントロールディスペンサー SuperΣ®CMⅣ】リリースのお知らせ
- コンテンツ「製品情報」に、新たに以下のページを追加いたしました。
エアパルス方式
・全機能デジタルコントロールディスペンサー SuperΣ®CMⅣ
- 2023/10/02
- お知らせ代表取締役社長交代のお知らせ
- このたび、2023年9月20日をもちまして、代表取締役会長に生島 和正が就任し、
代表取締役社長に生島 直俊が就任いたしましたことをお知らせいたします。
武蔵エンジニアリング株式会社 ２０２３年９月２０日（水）付
今後とも引き続き、武蔵エンジニアリングをよろしくお願い申し上げます。
プレスリリース全文はこちら でご確認ください。
- 2023/10/02
- お知らせprodutronica 出展のお知らせ
- 2023 productronicaに出展をいたします。
・開催日時
2023年11月14日(火)～11月17日(金) 9:00～18:00（最終日～16:00）
・場所
ドイツ・ミュンヘン見本市会場
・小間位置
HallB3 340
・展示内容
スマホ、自動車、MEMSを中心とした半導体・実装分野ならびに周辺分野の製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合工程に貢献する最先端のディスペンスシステムおよび全自動ディスペンスマシンを一堂に展示をいたします。
塗布工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/10/02
- お知らせ名古屋ネプコン展 出展のお知らせ
名古屋ネプコン展に出展をいたします。
・開催日時
2023年10月25日(水)～10月27日(金) 10:00～17:00
・場所
ポートメッセなごや
・小間位置
第1展示館 小間No. 14-1
・主な出展製品
1. 無溶剤コーティング／グリース噴霧「2流体スプレーバルブ SSV 」
2. 大容量対応2液放熱材料塗布「MPP-3-GF-MINI」
3. ECUへの液状ガスケット塗布「MOHNO MASTERV2」
4. 基板への局所＆ワイドコーティング「FCD1000 」
その他にも多数の新提案を含め、製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/10/02
- お知らせモノづくりフェア展 出展のお知らせ
モノづくりフェア2023に出展をいたします。
・開催日時
2023年10月18日(水)～10月20日(金) 10:00～17:00(最終日のみ16:00まで)
・場所
マリンメッセ福岡A館・B館
・小間位置
B館 小間No. BN-25
・主な出展製品
1. 無溶剤コーティング／グリース噴霧「2流体スプレーバルブ SSV 」
2. 電子基板へのソルダーペースト非接触塗布「高粘度・非接触ジェットディスペンサー SuperHiJet」
3. チューブへの充填&キャッピングを自動化！「薬液充填&キャッピングシステム」
4. Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー「ML-8000X」
その他にも新提案を含め、製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前来場登録が必要となりますので、入場証を印刷してご持参ください。（受付時に別途名刺1枚が必要です）
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/09/19
- お知らせ接着・接合EXPO展 出展およびセミナー参加のお知らせ
接着・接合EXPO展に出展をいたします。
・開催日時
2023年10月4日(水)～10月6日(金) 10:00～18:00(最終日のみ17:00まで)
・場所
幕張メッセ
・小間位置
7ホール 小間No. 45-24
・主な出展製品
1. 無溶剤コーティング／グリース噴霧「2流体スプレーバルブ SSV 」
2. 金パットへのフラックスの超高速・非接触塗布「SuperJet2」
3. ソルダーペースト塗布・レーザー溶融「DISPENSE LASERMASTER」
4. PURの高速・微細塗布「HM-MSD3 」
その他にも多数の新提案を含め、製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
また、会期中の以下の日程にて出展社による新技術紹介セミナーに参加いたします。
・セミナー開催日時
2023年10月4日(水) 13:30～14:15
・要旨
接着・接合におけるディスペンス技術のメリット・省エネ性のご紹介に加え、CO2削減や溶剤レスなどにもつながるディスペンスソリューションをご提案いたします。
・セミナーご来場について
ご来場にはこちらのページより別途お申し込みが必要となります。
また、セミナー当日はお名刺を1枚ご用意いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/08/19
- お知らせJASIS展 出展のお知らせ
JASISに出展をいたします。
・開催日時
2023年9月6日(水)～9月8日(金) 10:00～17:00
・場所
幕張メッセ 展示ホール4～6
・小間位置
ブースNo.5A-504(5ホール)
・主な出展製品
1. 粉体の充填・秤量「粉体+液体自動充填システム 」
2. 任意の指定倍率に自動希釈「分析前処理用分注・稀釈システム」
3. チューブへの充填&キャッピングを自動化！「薬液充填&キャッピングシステム」
4. スポット毎に薬液の種類および分注量を変更可能！「高速・非接触試薬スポッティングシステム 8連式JET SPOTTER」
その他にも多数の新提案を含めた、理化学業界向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録を推奨しております、ご活用ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/08/17
- お知らせ上海支店拡張移転のお知らせ
平素は弊社製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。
このたび、上海支店は、業務拡大のため、拡張移転をいたしますのでご案内いたします。
全てのお客様に対し、より一層のサービス向上に励み、皆様にご満足いただけますよう社員一同努めてまいります。
引き続き、倍旧のお引き立てを賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
＜移転先＞
Room 102, Building 4, No.1999 Shenkun Road, Minhang District, Shanghai,China
＜TEL番号＞
番号の変更はございません。
＜業務開始日＞
※物品送付の際、お間違いの無いようご留意ください。
2023年8月18日
- 2023/06/30
- お知らせ人とくるまのテクノロジー展 名古屋 出展のお知らせ
人とくるまのテクノロジー展 2023 NAGOYAに出展をいたします。
・開催日時
2023年7月5日(水)～7月7日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ17:00まで)
・場所
AICHI SKY EXPO
・小間位置
ブースNo.129
・主な出展製品
1. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNOMASTER」
2. 2液混合型材料の精密塗布に最適。「DUAL-MPP」
3. 電子基板へのソルダーペーストの高速・非接触塗布。「Super Hi Jet」
4. 高粘度液剤の高速・非接触塗布。「AEROJET」
5. フィラー入り放熱材料の高速塗布に最適。「MSD3-HF」
その他にも多数の新製品を含めた、自動車、電子部品、熱対策向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/06/30
- お知らせファーマラボEXPO展 出展のお知らせ
ファーマラボEXPO東京に出展をいたします。
・開催日時
2023年7月5日(水)～7月7日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト 東1～7ホール
・小間位置
ブースNo.37-6(東5ホール)
・主な出展製品
1. 粉体の充填・秤量「粉体+液体自動充填システム 」
2. 任意の指定倍率に自動希釈「分析前処理用分注・稀釈システム」
3. チューブへの充填&キャッピングを自動化！「薬液充填&キャッピングシステム」
4. スポット毎に薬液の種類および分注量を変更可能！「高速・非接触試薬スポッティングシステム 8連式JET SPOTTER」
その他にも多数の新提案を含めた、理化学業界向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/06/30
- お知らせ「MuCAD BOOK」ソフトウェアアップデートのお知らせ
- 平素は弊社WEBサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「ダウンロード」コンテンツの「MuCAD BOOK」について、下記の通りアップデートを実施いたしました。
お持ちのソフトウェアが最新バージョンと異なる場合は、最新バージョンをインストールのうえご使用ください。
アップデート開始日：2023年6月14日
アップデート内容 ：軽微な不具合を修正しました。
最新バージョン ：VER.1.0.3
- 2023/06/30
- お知らせ「カタログ改定」【Automotive Electronics ディスペンスソリューション】リリースのお知らせ
- コンテンツ「ダウンロード」に、新たに以下の資料を追加いたしました。
・Automotive Electronics ディスペンスソリューション
昨今の自動車産業に合わせて掲載内容を刷新いたしました。是非、ご覧ください。
なお、日本語以外の多言語につきましても、逐次追加を予定しています。
- 2023/06/05
- お知らせコンテンツ「注目アプリ」事例追加のお知らせ
- コンテンツ「注目アプリ」に、最近注目されている塗布アプリケーションや、
当社ディスペンサー導入による生産現場の課題解決事例を掲載しています。
新たに医療・バイオに関する塗布アプリケーションを1点追加いたしました。
注目アプリ
・自動秤量システム
- 2023/05/17
- お知らせJISSO PROTEC展 PROTECセミナー参加のご案内
- 2023 JISSO PROTECにてPROTECセミナーに参加いたします。
・セミナー開催日時
2023年5月31日(水) 11:45～12:30
・会場
東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場（セミナー会場I）
・要旨
近年掲げられているSGDsの観点から、現場環境の改善やカーボンニュートラルなどの取り組みが広がっております。
ディスペンス市場でも、液体材料の溶剤レス化や製造ラインのCO2排出長の削減の波が来ており、材料を含めたディスペンス工程へのユーザー要求も変化しつつあります。
本セミナーでは、「溶剤レス」・「CO2削減」・「無人化」等のキーワードを中心に、その変わりゆく市場要求に対して、
武蔵エンジニアリングが提案するディスペンスソリューションを紹介いたします。
・ご来場について
ご来場にはこちらのフォームよりお申し込みが必要となります。
また、セミナー当日はお名刺を1枚ご用意いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/05/17
- お知らせJISSO PROTEC 出展のお知らせ
JISSO PROTEC 2023に出展をいたします。
・開催日時
2023年5月31日(水)～6月2日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビックサイト
・小間位置
ブースNo.東4ホール 4C-08
・主な出展製品
1.実装分野に特化した塗布装置群。「FAD/FCD シリーズ」
2. 基板ケースへの（CIPG/FIPG）塗布。「MOHNOMASTER」
3. 2液混合型材料の精密塗布に最適。「DUAL-MPP」
4. 電子基板へのソルダーペーストの高速・非接触塗布。「Super Hi Jet」
5. 高粘度液剤の高速・非接触塗布。「AEROJET」
6. フィラー入り放熱材料の高速塗布に最適。「MSD3-HF」
7. ソルダーペーストのレーザー接合。「はんだ塗布・レーザー溶融」
その他にも多数の新製品を含めた、自動車、電子部品、熱対策向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録を推奨しております、ご活用ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/05/10
- お知らせ人とくるまのテクノロジー展 横浜 出展のお知らせ
人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHAMAに出展をいたします。
・開催日時
2023年5月24日(水)～5月26日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ17:00まで)
・場所
パシフィコ横浜
・小間位置
ブースNo.204
・主な出展製品
1. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNOMASTER」
2. 2液混合型材料の精密塗布に最適。「DUAL-MPP」
3. 電子基板へのソルダーペーストの高速・非接触塗布。「Super Hi Jet」
4. 高粘度液剤の高速・非接触塗布。「AEROJET」
5. フィラー入り放熱材料の高速塗布に最適。「MSD3-HF」
その他にも多数の新製品を含めた、自動車、電子部品、熱対策向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/05/10
- お知らせ国興展 出展のお知らせ
- 2023 国興展に出展をいたします。
・開催日時
2023年5月25日(木) 10:00～17:00
2023年5月26日(金) 9:00～16:00
・場所
信州スカイパーク やまびこドーム
・主な出展製品
1. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNOMASTER」
2. Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー。「ML-8000X」
3. 高精度に液体を飛翔、飛躍的な生産性UPに！「SuperJet2」
4. 卓上ロボットを用いた、自動生産を実現！「多関節＋卓上ロボット 塗布システム」
その他にも最新鋭の自動車、電子部品分野向け製品を多数展示いたしますので、是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場につきましては、弊社営業担当までお問い合わせください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/05/02
- お知らせ関西接着・接合EXPO展 出展のお知らせ
- 2023 関西接着・接合EXPO展に出展をいたします。
・開催日時
2023年5月17日(水)～5月19日(金) 10:00～17:00
・場所
インテックス大阪
・小間位置
6号館-A ブースNo.17-6
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、ADASをはじめ自動運転化技術の高度化、EV/PHV開発が進むオートモーティブ、5G通信への開発が進むスマホ・ウェアラブル端末、センサーを活用したIoTを中心としたパワーデバイス、MEMS分野などの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、最先端の高精度ディスペンステクノロジーと塗布ノウハウで磨き上げたFA技術でお応えいたします。
皆様のご来場をお待ちしております。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/05/01
- お知らせ「新製品」【無溶剤コーティング材対応 2流体スプレーバルブ FSV／SSV】リリースのお知らせ
- コンテンツ「製品情報」に、新たに以下のページを追加いたしました。
全自動塗布装置
・無溶剤コーティング材対応 2流体スプレーバルブ FSV
・無溶剤コーティング材対応 2流体スプレーバルブ SSV
- 2023/05/01
- お知らせコンテンツ「注目アプリ」事例追加のお知らせ
- コンテンツ「注目アプリ」に、最近注目されている塗布アプリケーションや、
当社ディスペンサー導入による生産現場の課題解決事例を掲載しています。
新たに医療・バイオに関する塗布アプリケーションを2点追加いたしました。
注目アプリ
・分析前処理自動化システム
・メスアップシステム
- 2023/04/12
- お知らせ名古屋機械要素技術展 出展のお知らせ
- 2023 名古屋機械要素技術展に出展をいたします。
・開催日時
2023年4月12日(水)～4月14日(金) 10:00～17:00
・場所
ポートメッセなごや
・小間位置
新第1展示館 ブースNo.2-5
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、ADASをはじめ自動運転化技術の高度化、EV/PHV開発が進むオートモーティブ、5G通信への開発が進むスマホ・ウェアラブル端末、センサーを活用したIoTを中心としたパワーデバイス、MEMS分野などの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、最先端の高精度ディスペンステクノロジーと塗布ノウハウで磨き上げたFA技術でお応えいたします。
皆様のご来場をお待ちしております。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/04/11
- お知らせ「新製品」【真空チャンバー方式塗布装置 MBC-V】リリースのお知らせ
- コンテンツ「製品情報」に、新たに以下のページを追加いたしました。
全自動塗布装置
・真空チャンバー方式塗布装置 MBC-V
- 2023/04/07
- お知らせproductronica china展 出展のお知らせ
productronica China 出展のお知らせ
2023年4月13日(木)～15日(土)に開催される電子部品、製造機器、パワーデバイス等
エレクトロニクスの総合展示会「productronica China」に出展いたします。展示会名： productronica China 会期日程： 2023年 4月 13日 (木) ～ 15日 (土) 会期時間： 10:00 ～ 17:00 会場： Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) ブース番号： Hall5 5102
本展示会は、電子部品、製造機器、パワーデバイス等 エレクトロニクスの総合展示会です。
これらの研究開発・製造における高度な塗布要求にマッチした製品群を展示いたします。
ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品をご提案いたします。
単一構造の吐出ヘッドでは成し得ない「最新のFA・ディスペンスシステム」を是非ご覧ください。
出展製品
新製品・新アプリケーションを多数展示します。
展示製品の詳細は、下記リンクか製品画像からご覧ください。
・ 【新提案】液体金属の飛翔塗布「Super Jet2」
⇒液体金属のアプリケーションページは、こちら。
・ 【新提案】大流量・高速のシンタリングペースト薄膜塗布「MSD3-HF」
・全自動多目的ディスペンスマシン「FAD2500」
・グリースをあらゆる角度から高速・狙い撃ち！「GREASE JET」
・PURの高速シール塗布「HM-MSD3」
・ECUへの液状ガスケット塗布「MOHNO MASTER」
・2液放熱材料塗布「MPP-3-GF-MINI」
・はんだやAgペーストが詰まらず、微小塗布が可能「DSHN」
その他にも最新鋭の製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
- 2023/04/04
- お知らせ企業情報「会社沿革」リニューアルのお知らせ
- 企業情報「会社沿革」をリニューアルいたしました。
ご利用の皆様に見やすく、分かりやすくお伝えできるようなページに改善させて頂きました。
今後ともご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
- 2023/04/03
- お知らせタイ支店拡張移転のお知らせ
平素は弊社製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。
このたび、タイ支店は、業務拡大のため、拡張移転をいたしますのでご案内いたします。
全てのお客様に対し、より一層のサービス向上に励み、皆様にご満足いただけますよう社員一同努めてまいります。
引き続き、倍旧のお引き立てを賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
＜移転先＞
No.36 Soi Bangna -Trad25, Bangnanuea, Bangna, Bangkok 10260 Thailand
＜TEL番号＞
番号の変更はございません。
＜業務開始日＞
※物品送付の際、お間違いの無いようご留意ください。
2023年4月3日
- 2023/03/29
- お知らせ「MuCAD BOOK」ソフトウェアアップデートのお知らせ
- 平素は弊社WEBサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「ダウンロード」コンテンツの「MuCAD BOOK」について、下記の通りアップデートを実施いたしました。
お持ちのソフトウェアが最新バージョンと異なる場合は、最新バージョンをインストールのうえご使用ください。
アップデート開始日：2023年3月29日
アップデート内容 ：軽微な不具合を修正しました。
最新バージョン ：VER.1.0.2
- 2023/03/20
- お知らせ「MuCAD BOOK」ソフトウェアアップデートのお知らせ
- 平素は弊社WEBサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「ダウンロード」コンテンツの「MuCAD BOOK」について、下記の通りアップデートを実施いたしました。
お持ちのソフトウェアが最新バージョンと異なる場合は、最新バージョンをインストールのうえご使用ください。
アップデート開始日：2023年3月20日
アップデート内容 ：軽微な不具合を修正しました。
最新バージョン ：VER.1.0.1
- 2023/02/22
- お知らせファーマラボEXPO 大阪 出展のお知らせ
- 2023 ファーマラボEXPO 大阪に出展をいたします。
・開催日時
2023年3月8日(水)～3月10日(金) 10:00～17:00
・場所
インテックス大阪
・小間位置
5号館 ブースNo.12-44
本展示会は、医薬品の研究・開発に関わる製品・サービスが一堂に出展する西日本最大の専門展示会です。これらの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、医薬、バイオ、医療分野向け製品群を展示いたします。
ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品をご提案いたします。 単一構造の吐出ヘッドでは成し得ない「最新のFA・ディスペンスシステム」を是非ご覧ください。
・ご来場について
ご来場には招待券が必要となりますので、本券を画面提示もしくは印刷してご持参ください。（受付時に名刺1枚が必要です）
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/01/18
- お知らせJFlex 出展のお知らせ
- 2023 JFlexに出展をいたします。
・開催日時
2023年2月1日(水)～2月3日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビッグサイト
・小間位置
東2ホール ブースNo.2S-08
本展示会は、「曲がる・伸びる・つながる」5G時代に貢献するフレキシブルデバイスの専門展です。これらの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、FA・ディスペンサーの総合メーカーとして、超微量塗布領域の研究開発を支える幅広い製品群を展示いたします。
ソルダーペースト、CIPG/FIPG、放熱材料、2液性硬化型材料、湿気硬化型材料、PUR(反応性ホットメルト)、グリース、ろう材、フラックス、UV等に対応した専用のディスペンスヘッドをはじめ、手作業から半自動、ノズルから全自動装置に至るまで、多岐にわたる製品をご提案いたします。 単一構造の吐出ヘッドでは成し得ない「最新のFA・ディスペンスシステム」を是非ご覧ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2023/01/11
- お知らせネプコンジャパン出展・主催者セミナーのお知らせ
- 日頃より、武蔵エンジニアリング株式会社のウェブサイトをご利用いただきありがとうございます。
この度、2023年1月25日(水)～27日(金)に開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装に関する総合展示会、「ネプコン ジャパン」に出展いたします。
ネプコンジャパンの出展情報、セミナー情報はこちらをご覧ください。
また、当社による特別講演が決定いたしました。
事前申込み制（聴講無料）ですので、展示会サイトからお申し込みください。
【日本の製造業を支える“ものづくり力”特別講演概要（要申込）】
■日時：2023年1月26日(木) 10:00～10:30
■場所：会議棟6階 608
■演題：「液体を思いのままに操る！ものづくりを変えるディスペンス・ハイテクの最先端」
■URL：https://biz.q-pass.jp/f/6366/inw_tokyo_seminar23/seminar_register
※受講希望の方は、事前申し込み(聴講無料・要申込)が必要です。
是非、この機会に奮ってご参加いただけますと幸いです。
今後ともご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
- 2022/12/12
- お知らせ弊社WEBサイトの推奨ブラウザについて
- 弊社WEBサイトを快適にご利用いただくため、下記のブラウザでの閲覧を推奨いたします。
・Google Chrome 最新版
・Windows Firefox 最新版
・Microsoft Edge 最新版
なお、古いバージョンでは正しく表示されない場合がございますので、
あらかじめご留意ください。
ぜひ最新版のブラウザ環境にて、弊社Webサイトをご利用ください。
引き続きコンテンツの充実を図ってまいりますので、今後ともどうぞよろしくお願い申し上げます。
- 2022/11/29
- お知らせセミコンジャパン 出展のお知らせ
- 2022 セミコンジャパンに出展をいたします。
・開催日時
2022年12月14日(水)～12月16日(金) 10:00～17:00
・場所
東京ビッグサイト
・小間位置
東2ホール ブースNo.APCS-2354
・主な出展製品
1. マルチヘッド対応：様々なアプリケーションへの高い汎用性を実現。「FAD2500」
2. WLPへのアンダーフィルやPCB、セラミック基板、リードフレーム、キャリアなどへの高速塗布・高速アライメント！「FAD5100」
3. LCM、カメラモジュール、スピーカーの振動膜、半導体リードフレームに最適！「Super Jet2」
4. 【新製品】フィラー入り放熱材料に対応。高タクト/高精度塗布を実現。「MSD-3-HF」
5. 歪みのあるワークでも高速・高精緻塗布を実現！「350PC Smart」
半導体関連前工程・後工程、半導体周辺分野（基板、電子部品など）、その他の最新鋭アプリケーション向け製品のご相談やカスタマイズ等、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもお気軽にご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/11/24
- お知らせ接着接合EXPO 出展のお知らせ
- 2022 接着・接合EXPOに出展をいたします。
・開催日時
2022年12月7日(水)～12月9日(金) 10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
・場所
幕張メッセ国際展示場
・小間位置
7ホール ブースNo.47-30
・主な出展製品
1. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNOMASTER」
2. 2液混合型材料の精密塗布に最適。「DUAL-MPP」
3. 適応粘度範囲 1,000,000mPa・sまで対応。「Super Hi Jet」
4. 【新開発】無停止アライメント付 卓上塗布ロボット「370pc SKY」
5. 【新製品】Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー「ML-8000X」
6. マルチヘッド対応：様々なアプリケーションへの高い汎用性を実現。「FAD2500」
7. 塗布検査工程を完全自動化。「TAI1000」
8. デスクトップ全自動ディスペンサーを自動化！「TAD1000」
その他にも最新鋭の自動車、電子部品、IT、バイオ、医療分野向け製品のご相談やカスタマイズ等、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、何でもお気軽にご相談ください。
・ご来場について
ご来場には招待券の登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/11/24
- お知らせコンテンツ「注目アプリ」【薬液充填&キャッピングシステム】更新のお知らせ
- コンテンツ「注目アプリ」に、最近注目されている塗布アプリケーションや、
当社ディスペンサー導入による生産現場の課題解決事例を掲載しています。
新たに医療・バイオに関する塗布アプリケーションを追加いたしました。
注目アプリ
・薬液充填&キャッピングシステム
- 2022/11/14
- お知らせコンテンツ「注目アプリ」【液体金属塗布】更新のお知らせ
- コンテンツ「注目アプリ」に、最近注目されている塗布アプリケーションや、
当社ディスペンサー導入による生産現場の課題解決事例を掲載しています。
新たに以下を追加いたしました。
注目アプリ
・液体金属塗布
- 2022/10/21
- お知らせ名古屋ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
2022 名古屋ネプコン ジャパンに出展をいたします。
・開催日時
2022年10月26日(水)～10月28日(金) 10:00～17:00
・場所
ポートメッセなごや
・小間位置
ブースNo.14-50
・主な出展製品
1. ガスケットシール（CIPG/FIPG）塗布に最適解を。「MOHNOMASTER」
2. 2液混合型材料の精密塗布に最適。「DUAL-MPP」
3. 適応粘度範囲 1,000,000mPa・sまで対応。「Super Hi Jet」
4. 最速333shot/sに大進化!!生産タクトタイムを大幅に短縮。「AEROJET」
5. フィラー入り放熱材料の高速塗布に最適。「MSD3-HF」
6. 高精細・薄膜コーティングを実現。「CV-12」
7. ネジ締め工程を半自動化！「ネジ締めロボット」
8. マスキング不要で飛散なく、広範囲からスポットコーティングまでを自在にコントロール。「FCD1000」
9. マルチヘッド対応：様々なアプリケーションへの高い汎用性を実現。「FAD2500」
10. 塗布検査工程を完全自動化。「TAI1000」
11. デスクトップ全自動ディスペンサーを自動化！「TAD1000」
その他にも最新鋭の自動車、電子部品、IT、バイオ、医療分野向け製品を多数展示いたしますので、
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・招待券について
ご来場には招待券のご登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/10/11
- お知らせ諏訪圏工業メッセ 出展のお知らせ
2022 諏訪圏工業メッセに出展をいたします。
・開催日時
2022年10月13日(木)～10月15日(土) 10:00～16:00（最終日のみ15:00まで）
・場所
諏訪湖イベントホール
・小間位置
ブースNo.C-51
・主な出展製品
1. 【実績多数】2液混合型材料の精密塗布に最適。「2液混合塗布システム」
2. 研究・試作から量産まで塗布のプラットフォーム。「PC制御画像認識機能付き卓上型ロボット 350PC Smart」
3. Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー。「ML-8000X」
4. ネジ締め工程を半自動化！「ネジ締めロボット」
5. 高精度に液体を飛翔、飛躍的な生産性UPに！「SuperJet2」
6. 1台2役！「粉体充填」と「液体充填」を集約！「粉体+液体自動充填システム」
その他にも最新鋭の自動車、電子部品、IT、バイオ、医療分野向け製品を多数展示いたしますので、是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前来場登録が必要となりますので、ご登録をお忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/09/22
- お知らせモノづくりフェア 出展のお知らせ
- 2022 モノづくりフェアに出展をいたします。
・開催日時
2022年10月5日(水)～10月7日(金) 10:00～17:00（最終日のみ16:00まで）
・場所
マリンメッセ福岡
・小間位置
ホールA館 ブースNo.AW-02
・主な出展製品
1. 【新開発】粉体の小分けと秤量を1システムで！「充填&自動充填システム」
2. PCR検査キット製造用。チューブへの充填&キャッピングを自動化。「薬液&キャッピングシステム」
3. Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー。「ML-8000X」
4. デスクトップ全自動ディスペンサーを自動化！「TAD1000」
その他にも最新鋭の自動車、電子部品、IT、バイオ、医療分野向け製品を多数展示いたしますので、是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前来場登録が必要となりますので、ご登録をお忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/09/12
- お知らせSEMICON TAIWAN 出展のお知らせ
- 2022 SEMICON TAIWANに出展をいたします。
・開催日時
2022年9月14日(水)～9月16日(金) 10:00～17:00（最終日～16:00）
・場所
TWTC Nangang Exhibition Center (台北)
・小間位置
4F Stand No.L0528(Dou Yee Enterprisesブース内)
1F Stand No.I2716 (Hypersonicブース内)
・展示内容
スマホ、自動車、MEMSを中心とした半導体・実装分野ならびに周辺分野の製造工程における、高精度・微量塗布、接着、接合工程に貢献する最先端のディスペンスシステムおよび全自動ディスペンスマシンを一堂に展示をいたします。
塗布工程に課題をお持ちの方、生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非、当社ブースへお越し下さい。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/09/05
- お知らせML-8000X新製品リリースに伴う期間限定キャンペーンのお知らせ
- 日頃より、武蔵エンジニアリング株式会社のウェブサイトをご利用いただきありがとうございます。
この度、弊社はML-8000X 新製品リリースに伴い、期間限定のキャンペーン特別価格でご案内いたします。
粘度変化する液体材料に対応する「上位通信対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー ML-8000X」のキャンペーンサイトはこちら。
詳細につきましては、お問合せまたは各営業拠点にお問合せください。
今後ともご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
- 2022/08/22
- お知らせJASIS展 出展のお知らせ
- 2022 JASIS展に出展をいたします。
・開催日時
2022年9月7日(水)～9月9日(金) 10:00～17:00
・場所
幕張メッセ国際展示場
・小間位置
6ホール ブースNo.6B-302
・主な出展製品
1. 【新開発】粉体の小分けと秤量を1システムで！「充填&自動充填システム」
2. PCR検査キット製造用。チューブへの充填&キャッピングを自動化。「薬液&キャッピングシステム」
3. 任意の指定倍率に自動希釈。そのまま分析装置にセット可能。「分析前処理用分注・稀釈システム」
4. 希釈時の標線合わせを自動化！「自動メスアップシステム」
その他にも最新鋭の医薬、バイオ、医療分野向け製品を多数展示いたしますので、是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には事前入場登録が必要となりますので、ご登録をお忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/07/26
- お知らせコンテンツ「よくある質問」更新のお知らせ
- コンテンツ「よくある質問」をリニューアルいたしました。
- 2022/07/14
- お知らせコンテンツ「注目アプリ」更新のお知らせ
- コンテンツ「注目アプリ」に、最近注目されている塗布アプリケーションや、
当社ディスペンサー導入による生産現場の課題解決事例を掲載いたしました。
注目アプリ
・1液／2液放熱材料塗布
・非接触Jetディスペンス
・マスクレス コーティング
・3Dアライメント・ならい塗布
- 2022/06/28
- お知らせファーマラボEXPO(インターフェックス ジャパン) 出展のお知らせ
- 2022 ファーマラボEXPO(インターフェックス ジャパン)に出展をいたします。
・開催日時
2022年7月13日(水)~7月15日(金) 10:00~18:00 (最終日のみ17:00)
・場所
東京ビッグサイト
・小間位置
西展示棟1F ブースNo.12-9
・主な出展製品
1. 【新開発】1台2役！「粉体」と「液体」を充填。「粉体+液体 自動充填システム」
2. PCR検査キット製造用。チューブへの充填&キャッピングを自動化。「薬液&キャッピングシステム」
3. イムノクロマト法対応 ウイルス感染症検査機器製造に威力。「イムノクロマト対応 抗体ライン塗布装置」
4. 任意の指定倍率に自動希釈。そのまま分析装置にセット可能。「分析前処理用分注・稀釈システム」
その他にも最新鋭の医薬、バイオ、医療分野向け製品を多数展示いたしますので、是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・招待券について
ご来場には招待券のご登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
どうぞお気軽にご相談ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/06/24
- お知らせ対応言語追加のお知らせ
- 日頃より、弊社オフィシャルサイトをご利用いただきありがとうございます。
このたび、多くの国々の方々にご利用いただけるよう、対応言語を5言語から10言語に拡充いたしました。
【追加言語】ドイツ語、フランス語、タイ語、ベトナム語、インドネシア語
今後もさまざまな情報発信を行ってまいりますので、どうぞよろしくお願いいたします。
- 2022/05/31
- お知らせJISSO PROTEC 出展のお知らせ
- 2022 JISSO PROTECに出展をいたします。
・開催日時
2022年6月15日(水)~6月17日(金) 10:00~17:00
・場所
東京ビッグサイト
・小間位置
東4ホール ブースNo.4E-04
・主な出展製品
1. 全自動多目的ディスペンスマシン「FAD®2500」
2. 全自動基板コーティング装置「FCD®1000」
3. 塗布検査マシン「TAI1000」
4. 【新開発】無停止アライメント付 卓上塗布ロボット「370pc SKY」
5. 【新製品】Industry4.0完全対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー「ML-8000X」
6. 【新製品】ペール缶対応2液放熱材料塗布システム「MPP-GF-HF」
・開催セミナーについて
電子部品実装のノウハウや業界の最新動向を解説いたします。
タイトル：実装 ・ アセンブリに貢献するMUSASHIのディスペンス技術
日程：2022/6/15(水)
時間：10:30～11:30
会場：東京ビッグサイト 会議棟7階 703会議室
※申込み・参加費はございません。直接会場までお越しください。
・事前来場登録について
ご来場には事前来場登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
事前来場登録
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/05/31
- お知らせFOOMA JAPAN展 出展のお知らせ
- 2022 FOOMA JAPANに出展をいたします。
・開催日時
2022年6月7日(火)~6月10日(金) 10:00~17:00
・場所
東京ビッグサイト
・小間位置
東3ホール ブースNo.3C-51
・主な出展製品
1. 粉体の充填・秤量システム
2. キャンディーの造形
3. お望みのカタチを製作可能「オーナメント造形システム」
4. チョコの積層「3Dフードプリンター」
5．材料を飛ばして描画可能「多色デコレーションシステム」
・事前来場登録について
ご来場には事前来場登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
事前来場登録
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/04/08
- お知らせホームページリニューアルのお知らせ
- 日頃より、武蔵エンジニアリング株式会社のホームページをご利用いただきありがとうございます。
本日、弊社はホームページの全面リニューアルをいたしました。
当ホームページは、スマートフォンやタブレット端末からもご覧いただけるレスポンシブサイトにて作成しております。
尚、従来のHPにてご登録をいただいております会員情報につきましては、新ホームページではご利用いただけません。
誠にお手数をおかけいたしますが、新規ログイン登録をいただけますようよろしくお願いいたします。
これからも、ご利用の皆様のお役に立つ情報のご提供や内容の充実に努めてまいります。
今後ともご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
- 2022/04/08
- お知らせ2022 名古屋機械要素技術展 出展のお知らせ
- 2022 名古屋機械要素技術展に出展をいたしました。
多数のご来場をいただき、誠にありがとうござました。
・開催日時
2022年4月13日(水)~4月15日(金) 10:00~17:00
・場所
ポートメッセなごや
・小間位置
第1展示館 ブースNo.3-24
・展示会URL
https://www.japan-mfg-nagoya.jp/ja-jp/about/mtech.html
・ご案内
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、ADASをはじめ自動運転化技術の高度化、EV/PHV開発が進むオートモーティブ、5G通信への開発が進むスマホ・ウェアラブル端末、センサーを活用したIoTを中心としたパワーデバイス、MEMS分野などの研究開発・製造における高度な塗布要求に対し、最先端の高精度ディスペンステクノロジーと塗布ノウハウで磨き上げたFA技術でお応えいたします。
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/04/08
- お知らせ2022 関西接着接合EXPO 出展のお知らせ
- 2022 関西接着接合EXPOに出展をいたしました。
多数のご来場をいただき、誠にありがとうございました。
・開催日時
2022年5月11日(水)~5月13日(金) 10:00~17:00
・場所
インテックス大阪
・小間位置
5号館 ブースNo.15-3
・展示会URL
https://www.joining-expo.jp/
皆様のご来場をお待ちしております。
- 2022/04/08
- お知らせ人とクルマのテクノロジー展 横浜 出展のお知らせ
- 2022 人とクルマのテクノロジー展 横浜に出展をいたします。
・開催日時
2022年5月25日(水)~5月27日(金) 10:00~18:00 最終日のみ17:00
・場所
パシフィコ横浜
・小間位置
ブースNo.63
・主な出展製品
1. 全自動コーティング装置「FCD1000」
2. 高粘度・非接触ジェットディスペンサー「Super Hi Jet」
3. 上位通信対応 全機能デジタルコントロールディスペンサー 「ML-8000X」
4. 高性能モーノディスペンサー「MOHNOMASTER」
5. 2液混合仕様 大容量・容積計量式 デジタル制御ディスペンサー MEASURING MASTER 「MPP-3」
6. 電解液充填ポンプ「JUSTRO PUMP」
7. 2条ネジ精密ソリッドノズル「DSHN-M2」
・展示会URL
https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/
皆様のご来場をお待ちしております。 尚、ご来場には事前来場登録が必要となりますので、事前のご登録をお忘れにならないようご留意ください。
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