接着・接合EXPO展 出展のお知らせ
開催日時 ：2025年11月12日(水)～11月14日(金) 10:00～18:00(最終日のみ17:00終了)
場所 ：幕張メッセ
小間位置 ： 7ホール 41-6
展示会サイト： こちら
・主な出展製品
1. ソルダーペースト ジェットディスペンサー「 HYPERSOLDERJETⓇ 」
2. 全自動 高生産性ディスペンスマシン「 FAD2500W 」
3. 超高速・非接触ジェットディスペンサー「 SuperJet3 」
4. 液体・粉体の調合工程の自動化「調合システム」
その他にも多数の新製品を含めた、研究開発から製造まで電子部品業界向けに様々な液体材料に適した製品を多数展示いたします。
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、塗布テスト・カスタマイズ等、何でもご相談ください。
また、会期中の以下の日程にて、セミナーに参加いたします。
「出展者プレゼンテーション」
※事前申込は不要です。
・セミナー開催日時
2025年11月14日(金) 13:30～14:15
・セミナー開催場所
Next Tech STAGE～出展社による新技術紹介～ セミナーC会場
・要旨
「多様化する液体材料がもたらす、ディスペンス（塗布）技術の変化」
液体材料は、日に日にその種類を増やしています。新たに現れている液体材料の特徴に応じて、
ディスペンサーにはどのような技術が求められているのか、ご紹介いたします。
・ご来場について
ご来場には 事前登録 が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
皆様のご来場をお待ちしております。
