接着・接合 EXPO 展 出展のお知らせ
開催日時 ：2026年9月30日(水)～10月2日(金) 10:00～17:00
場所 ：幕張メッセ
小間位置 ： 6ホール 36-6
展示会サイト： こちら
・主な出展製品
1. ソルダーペースト ジェットディスペンサー「 HYPER SOLDERJETⓇ 」
2. 全自動ハイエンドディスペンサーマシン「 FAD5700 」
3. 全機能デジタルコントロールディスペンサー「 SuperΣCMⅣ Pro 」
4. 超高速・非接触ジェットディスペンサー「SuperJet3 Hi POWER」
その他にも新製品を含めた、研究開発から製造まで様々な液体材料に適した製品を多数展示いたします。
ぜひ、当社ブースにお立ち寄りいただき、塗布テスト・カスタマイズ等、何でもご相談ください。
・ご来場について
ご来場には 事前登録 が必要となりますので、お忘れにならないようご留意ください。
また、会期中の以下の日程にて、セミナーを行います。
「出展者プレゼンテーション」
・セミナー開催日時
2026年10月2日(金) 13:30～14:15
・セミナー開催場所
調整中
・要旨
「多様化する液体材料がもたらす、ディスペンス（塗布）技術の変化」
液体材料は、日に日にその種類を増やしています。新たに現れている液体材料の特徴に応じて、
ディスペンサーにはどのような技術が求められているのか、ご紹介いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。
