Ag ペースト
φ31μm超微小塗布
- 塗布径：φ31μm（高さ 11μm）
- 塗布量：5pL
- 材料粘度：47,000mPa・s
概要
Agペーストは高導電性と高熱伝導性を併せ持ち、さらに機械的接合においても信頼性が高い機能性材料です。一方で、Agの高騰から必要な箇所に、必要な量だけを塗布する要求が高い液体材料でもあります。
武蔵エンジニアリングは、Agペーストの使用効率の向上と、超微細部品の接合を目的としたAgペーストの微細塗布技術を開発しています。
Ag ペーストで塗布径：φ31μm、塗布量：5pLを実現。
本開発では、非接触ディスペンスでの微小塗布を実現するために、Agペーストの吐出性に合わせてディスペンサーの構造や条件を徹底的に最適化することで、塗布径31μm、塗布量5pLを実現しました。これらの技術は、小型化する水晶振動子やフィジカルAI向けなどの将来的な超小型センサーなどで活用されていくと考えています。
OTHER CASES
その他事例
導電ペーストを基板からチップ側面を経由し、チップ上面の導通部へと配線できます。
Type5からType8までのソルダーペーストにおいて、100万ショット以上の連続安定塗布を実現しました。
本技術により、最小φ64μmの微小ドット形成、厚み19μmの薄膜形成を実現しています。
実際にチップ端面からのぬれ広がりを最小150μmに抑えたアンダーフィル（UF）剤塗布を行いました。
チップ間隙間100µm、スタンドオフ50µmという極めて狭い条件でアンダーフィル（UF）塗布を行いました。
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