KOZ150μｍ以下のアンダーフィル（UF）剤塗布技術
概要
フリップチップ実装の1次アンダーフィル（UF）、パッケージ実装の2次アンダーフィル（UF）のいずれにおいても、製品の小型化に伴い高密度実装が加速しています。これに伴い、アンダーフィル（UF）剤が付着してはならない近接エリアが存在する場合でも、チップ端面からのぬれ広がりを抑えて安定塗布できる「狭KOZ（Keep Out Zone）対応技術」の重要性が高まっています。
武蔵エンジニアリングは、この課題に対し、KOZ 150μm以下を実現するアンダーフィル（UF）剤塗布技術を開発しました。
ぬれ広がりを最小150μmに抑えたアンダーフィル（UF）剤塗布
実際にチップ端面からのぬれ広がりを抑えたアンダーフィル（UF）剤塗布を行いました。上面からの観察で、端面からのぬれ広がりが150μmに抑えられていることが確認できます。
OTHER CASES
その他事例
Agペーストの吐出性に合わせて構造や条件を徹底的に最適化することで、塗布径31μm、塗布量5pLを実現しました。
導電ペーストを基板からチップ側面を経由し、チップ上面の導通部へと配線できます。
Type5からType8までのソルダーペーストにおいて、100万ショット以上の連続安定塗布を実現しました。
本技術により、最小φ64μmの微小ドット形成、厚み19μmの薄膜形成を実現しています。
チップ間隙間100µm、スタンドオフ50µmという極めて狭い条件でアンダーフィル（UF）塗布を行いました。
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