ソルダーペーストType別 対応最小塗布径
| Type | Type 5 | Type 6 | Type 7 | Type 8 |
|---|---|---|---|---|
| 最小打点径 | 250μm | 150μm | 110μm | 100μm |
ソルダーペーストType8
φ100μｍ 100万ショット
- Ave. 87μm
- Max. 94μm
- Min. 77μm
- 3σ 7.8μm
概要
ソルダーペーストの非接触ディスペンサーによる塗布は、高タクトで必要箇所にソルダーペーストを選択的に塗布できる技術として、車載用基板をはじめ、さまざまな分野でニーズが高まっています。一方で、ソルダーペーストははんだ合金粉末を含むフィラー入りの機能性材料であり、粉末粒径や分布のわずかな変化が流動性に影響し、ノズル詰まりを引き起こすことがあります。そのため、超微小サイズを保ちながら、長時間にわたって安定した連続塗布を行うことは容易ではありません。
武蔵エンジニアリングは、この課題に対して、超微小塗布と連続安定性を両立する非接触塗布技術を開発しています。
ソルダーペーストの連続100万ショット以上の安定した非接触塗布を実現
武蔵エンジニアリングは、非接触塗布によるソルダーペーストの連続安定塗布技術を開発し、Type5からType8までのソルダーペーストにおいて、100万ショット以上の連続安定塗布を実現しました。また、塗布径についても、Type5ではφ250μm、Type8ではφ100μmの微小径で、100万ショット以上の安定塗布を達成しています。この技術により、より微細な部品へのはんだ接合が可能となり、デバイスの小型化に貢献します。
OTHER CASES
その他事例
Agペーストの吐出性に合わせて構造や条件を徹底的に最適化することで、塗布径31μm、塗布量5pLを実現しました。
導電ペーストを基板からチップ側面を経由し、チップ上面の導通部へと配線できます。
本技術により、最小φ64μmの微小ドット形成、厚み19μmの薄膜形成を実現しています。
実際にチップ端面からのぬれ広がりを最小150μmに抑えたアンダーフィル（UF）剤塗布を行いました。
チップ間隙間100µm、スタンドオフ50µmという極めて狭い条件でアンダーフィル（UF）塗布を行いました。
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