狭小隙間へのアンダーフィル（UF）剤塗布技術
概要
近年、ハイエンドロジックを中心に、機能別に分割した複数のチップやパッケージを一つのインタポーザに実装する「チップレット」などの高密度パッケージが主流となっています。これに伴い、極めて狭いチップ・パッケージ間へアンダーフィル（UF）剤を塗布するニーズが急増しています。 狭小エリアへの塗布では、チップやパッケージの上面に樹脂が付着すると、実際に浸透するアンダーフィル（UF）剤の量や品質を管理することが困難になります。
武蔵エンジニアリングは、難易度の高いこの課題を「高精度な位置決め」と「非接触ジェット塗布」の融合によって解決しました。
狭小隙間への的確なアンダーフィル（UF）供給
幅100μmという狭小隙間からのUF供給を行いました。チップ上面への付着を起こさず、適切な量のアンダーフィル（UF）剤が供給できていることが断面画像からも確認できます。本技術は、キャビティ内に実装されたフリップチップへのアンダーフィル（UF）塗布などにも幅広く活用されています。
チップ間隙間100µm、スタンドオフ50µmという極めて狭い条件でアンダーフィル（UF）塗布を行いました。高精度な塗布 制御により、チップ上に液剤が付着することなく、狭いチップ間へ的確にアンダーフィル（UF）剤を供給可能です。
OTHER CASES
その他事例
Agペーストの吐出性に合わせて構造や条件を徹底的に最適化することで、塗布径31μm、塗布量5pLを実現しました。
導電ペーストを基板からチップ側面を経由し、チップ上面の導通部へと配線できます。
Type5からType8までのソルダーペーストにおいて、100万ショット以上の連続安定塗布を実現しました。
本技術により、最小φ64μmの微小ドット形成、厚み19μmの薄膜形成を実現しています。
実際にチップ端面からのぬれ広がりを最小150μmに抑えたアンダーフィル（UF）剤塗布を行いました。
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