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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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2011JAPAN PACK展出展のお知らせ

日時
2011年10月18日(火)〜21日(金)
10:00〜17:00

場所
東京ビッグサイト ブース東4ホール A4-422

用途・液質に合わせ様々な製菓デコレーションシステム、材料定量吐出システムのご提案を致します。
チョコレートデコレーション、アイシングクッキーデコレーション等、高級製菓のさらなる高付加価値の創造提案とコスト削減に最適なオリジナルデコレーションステムの提案・実演を行います。
従来の製造方法に新しいアプローチで、製パン・製菓の「新しいカタチ」ご提案致します。
是非、弊社ブースへご来場下さい。

無料招待状はこちらからお申込下さい。


JAPAN PACK2011
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