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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

SMT Hybrid Packaging Expo 2014出展のお知らせ

日時
2014年5月6日(火)〜5月8日(木)
09:00〜17:00

場所
ドイツ ニュルンベルグ・メッセ(Exhibition Centre Nuremberg,Germany)
7ホール No.7-604

展示内容
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、表面実装技術に関する最新のトレンドを紹介する国際展示会「SMT Hybrid Packaging Expo2014」に出展いたします。

塗布実演や塗布サンプルを交え、スマートフォンや自動車向けなど、実装業界に対し、高速・微少量塗布や高精度・補正塗布など、当社の幅広いラインナップから最適なご提案をいたします。

展示製品(例)
基板へソルダーペーストを飛ばす!!
…中〜高粘度 非接触JETディスペンサー [SOLDERJET]
直角ディスペンスにより接着エリアを最小化!世界初・シンクロスピード機能搭載【世界初】
…高精度・卓上型ロボット [SHOTMINI200SX]
高度なディスペンス技術レーザーの融合。
…レーザーはんだ付け卓上塗布装置[DISPENSE LASER MASTER]
歪み・反りのあるワークに高速・精緻塗布
…PC制御画像認識付卓上型塗布ロボット[IMAGE MASTER 350PC Smart]
均一・無飛散オートコーティング
…全自動コーティング装置「COATING MASTER FCD1000」

生産性の向上やコスト削減を検討されている方、最先端の塗布技術にご興味のある方は、是非当社ブースへお越しください。

SMT Hybrid Packaging Expo 2014 公式サイト