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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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2011テクノフロンティア出展のお知らせ【高粘度放熱材料塗布をフルサポート!】

日時
2011年7月20日(水)〜7月22日(金)
10:00〜17:00

場所
東京ビッグサイト 東2ホール 小間No.2K-001


本展示会では車載モジュール、PCデバイス向けに放熱材塗布の発熱対策の効率化・安定生産に最適なディスペンスシステムをご提案いたします。
弊社ブースへご来場下さい。

無料招待状はこちらからお申込下さい。

2011 テクノフロンティアの詳細ページ