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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

TOKYO PACK 2014出展のお知らせ

日時
2014年10月7日(火)〜10月10日(金) 10:00〜17:00

場所
東京ビッグサイト 東5ホール 小間No.5-08

展示内容
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、包装資材の接着や容器への精密分注などについて実機を展示し、実演を交えて製品をご紹介いたします。
包装分野についての「最新のディスペンスシステム」を是非ご覧ください。

以下の製品を実機展示いたします。
①ホットメルト対応 非接触JETディスペンサー HOTMELT JET?
・反応性ホットメルトによる非接触シール塗布
②点字デザイン&プリンティングシステム Braille Master?
・パッケージへの点字形成
③容積計量式プランジャーポンプ JUSTRO? PUMP
・バイアル瓶への容積計量分注

上記以外にも実機展示・実演を行います。
新製品も展示いたしますので、当社ブースへ是非ご来場下さい。

TOKYO PACK 2014の詳細ページ

入場申込(事前の場合は無料)はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。