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ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社

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コンテンツ開始

2015 インターネプコンジャパン出展のお知らせ

日時
2015年1月14日(水)〜1月16日(金)
10:00〜18:00 (最終日のみ17:00)

場所
東京ビッグサイト 東1ホール 小間No.東8-3

展示内容
No.1ディスペンサー総合メーカーとして、スマホ、ウェアラブル端末および自動車部品などの実装における塗布工程(ソルダーペースト、放熱材、防湿材、グリース、2液性接着剤塗布等)を支える、手作業から半自動・全自動に至るまで、あらゆる塗布工程に対応した「最先端のディスペンスシステム」を提案いたします。

その他、さらなる新技術・新製品も展示いたしますので、塗布工程についてご検討の方は、是非当社ブースへご来場いただき、ご相談下さい。

また、以下の内容で出展者セミナーを行いますので、ご興味のある方は当日直接セミナー会場にお越しいただくか 、お電話または以下の弊社HP問合せフォームよりお問合せ下さい。

お問い合わせ・事前のご聴講の予約はこちら

<セミナー日時>
1月16日(金)(最終日) 13:40-14:40
東3ホール 東A会場
「スマホ、ウェアラブル、自動車部品に武蔵の最新JETディスペンス技術」


2015 インターネプコンジャパンの詳細ページ

事前入場登録はこちらから。

なお、招待状は弊社営業からもお配りしておりますので、お近くの弊社営業拠点まで、お気軽にご連絡下さい。